Σχήμα | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
Φλας NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
Δυναμικότητα | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
Ταχύτητα ανάγνωσης | έως 330MB/s | έως 330MB/s | έως 330MB/s | έως 330MB/s |
Ταχύτητα γραφής | έως 240MB/s | έως 240MB/s | έως 240MB/s | έως 240MB/s |
Θερμοκρασία λειτουργίας |
-25°C~85°C
|
-25°C~85°C
|
-25°C~85°C
|
-25°C~85°C
|
ΕΠ | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
Προδιαγραφές συσκευασίας | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
Μέγεθος | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
Τεχνικές λεπτομέρειες του τσιπ eMMC
Ορισμός πιν
Σχέσεις σχεδιασμού PCB
Πλεονεκτήματα των τσιπ eMMC
Ικανότητα για κινητές συσκευές
Ασφάλεια και αξιοπιστία των δεδομένων
Εν ολίγοις, τα τσιπ eMMC διαδραματίζουν κρίσιμο ρόλο στις σύγχρονες κινητές συσκευές λόγω της υψηλής απόδοσης, της αξιοπιστίας και της εύκολης ενσωμάτωσης τους.